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适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
景旺电子IPO募投项目效益达1.16亿 5G研发取得重大进展
随着募投项目平稳推进，景旺电子上市两年半营收净利双增。目前景旺电子IPO募集项目基本已全部达到预期可使用状态。其中，公司主要募投项目之一的江西景旺一期项目本年度已实现效益1.16亿元，达到预计效益。此 ...查看更多
PCB焊接中的失效和可靠性
失效的定义是“无法成功做或完成某事，尤其是与特定活动有关的事情。”焊接过程引起的失效，对下游产生的影响将远远不止焊点本身。因此，了解良好焊点的构成是首要的，因为人们常常只从焊点 ...查看更多
日立XRF分析：用于更好的卷材镀层质量控制
预涂镀的卷材涂装金属被广泛应用于制造各种产品，从家用电器到汽车钢板再到食品罐。新应用的不断开发，暗示着卷材涂装金属行业正在快速发展。事实上，2017年全球功能涂装市场规模价值为3.685亿美元，预计到 ...查看更多
全球前30大PCB厂总盘点，中国企业占五成以上
全球PCB产业在2018年虽然受到第四季度景气下滑影响，成长表现略逊于2017年，但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。综观2018年，全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动，凭借车用雷达板 ...查看更多
产品缺陷水平的基准测试
本期专栏文章将讨论零缺陷为什么可能是一个理想但却并不现实的目标。我将分享一些行业数据来证明我的观点，可以使用这些数据作为基准测试产品的缺陷级别。我还将讨论在选择元器件时所做的抉择将会对您所期望的缺陷级 ...查看更多
